Η Εταιρία
   
Μήνυμα Διευθύνοντος Συμβούλου
Εταιρική Παρουσίαση
Διοίκηση
Εταιρική Πολιτική
Στρατηγική
Ιστορικό
Οργάνωση
Έρευνα & Ανάπτυξη
Εγκαταστάσεις
 
 
Σταθμοί και Γεγονότα 2006
Ενδεικτικά Έργα
Ανθρώπινο Δυναμικό
Πιστοποιήσεις
Εταιρική Κοινωνική Ευθύνη
Οικονομικές Καταστάσεις
Συνεργασίες
   

Εγκαταστάσεις

Εργαστήρια Δοκιμών

Εργαστήριο Ελέγχου Τυπωμένων Κυκλωμάτων

Η κύρια δραστηριότητα του εργαστηρίου είναι ο λεπτομερής ποιοτικός έλεγχος και οι αναλυτικές δοκιμές καλής λειτουργίας τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) πολλαπλών στρώσεων (multi-layer). To εργαστήριο είναι πλήρως εξοπλισμένο με σύγχρονες συσκευές ελέγχου τελευταίας τεχνολογίας και διαθέτει άριστα καταρτισμένο και έμπειρο επιστημονικό δυναμικό. Οι επιθεωρητές/μηχανικοί που ασχολούνται με τους ελέγχους είναι πλήρως εκπαιδευμένοι και πιστοποιημένοι σύμφωνα με το πρότυπο IPC-A-600.

To εργαστήριο διαθέτει πολύχρονη και εξειδικευμένη εμπειρία πλέον των 15 ετών στους τομείς των Οπτικών και Διαστατικών Ελέγχων και των Μικροτομών, με εφαρμογές τόσο στον κλάδο παραγωγής ηλεκτρονικών προϊόντων όσο και τον κλάδο πρώτων υλών (τυπωμένα κυκλώματα κλπ) που προέρχονται από εγχώριους ή μεγάλους οίκους του εξωτερικού.

Το εργαστήριο, εκτός από την ενασχόλησή του με τις δραστηριότητες της INTRACOM DEFENSE ELECTRONICS, διαθέτει τις υπηρεσίες
του και προς τρίτους (εταιρίες, ιδιώτες) κατόπιν συμφωνίας. Για οποιαδήποτε συμπληρωματική πληροφορία ή παροχή υπηρεσιών, παρακαλούμε επικοινωνήστε με τον κ. Αστέριο Τέντζερη,
τηλ. 210-6678689 (εργάσιμες ώρες), ή στο email:
pcb-lab@intracomdefense.com.

1. Οπτικοί και Διαστατικοί Έλεγχοι

Οι έλεγχοι αυτοί γίνονται βάσει εγκεκριμένων σχεδίων, films και προδιαγραφών. Οι συσκευές που χρησιμοποιούνται για τους ελέγχους αυτούς είναι:

  • Ηλεκτρονικό μικροσκόπιο 40x μεγέθυνσης με δυνατότητα φωτογράφησης
  • Μεγεθυντικοί φακοί
  • Μετρητική τράπεζα Χ-Υ συνδεμένη σε PC με δυνατότητα διαστατικών μετρήσεων υψηλής ακρίβειας, ανάλυσης και ευαισθησίας

2. Μικροτομές

Οι έλεγχοι αυτοί πραγματοποιούνται σε τυπωμένα κυκλώματα όπου και μετρούνται πάχη και διαστάσεις επιστρωμάτων (Cu, Ni, Au, C solder resist) και διηλεκτρικών. Οι συσκευές που χρησιμοποιούνται για τους ελέγχους αυτούς είναι:

  • Υδραυλική πρέσα για την δημιουργία 'κουπονιών'
  • Grinder/polisher
  • Ηλεκτρονικό μικροσκόπιο μεγέθυνσης 1000x με ενσωματωμένο ψηφιακό μικρόμετρο και δυνατότητα φωτογράφησης
  • Σταθμός συγκόλλησης (μπάνιο) για solderability test

 
Εργαστήρια:

Εργαστήριο Περιβαλλοντικών Δοκιμών

Εργαστήριο Δοκιμών EMC/TEMPEST

Εργαστήριο Διακρίβωσης

Εργαστήριο Ελέγχου Τυπωμένων Κυκλωμάτων